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500万北京单场足球比分:宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質,獲汽車供應鏈投標資格

本文作者:宜特       點擊: 2019-05-03 08:56
前言:
 
2019年5月3日--宜特在(5/2)宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力。
 
隨著車聯網發展,先進智慧車用電子產品成為近年來發展的主要趨勢,吸引許多國際半導體大廠積極投入車用電子半導體產業。而特別在功率半導體元件,其更成為車用電子、電動車勢不可擋的必備元件,根據統計,功率半導體元件更是電動車成本佔比僅次於電池的第二大核心元件。
 
由於市面上在功率半導體元件的後段晶圓製程中產能不足,及客戶龐大需求下,宜特在2018年預見此市場趨勢下,正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」(竹科二廠),一個介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務就此誕生。
 
經過年餘努力,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)於2019年4月正式取得IATF 16949:2016汽車品質管理系統資質, IATF 16949是由國際汽車推動小組(IATF, International Automotive Task Force)成員制定,主要在提供全球汽車產業客戶更優質之產品,並制定汽車行業通用的品質管理體系要求。
 
而宜特晶圓後段製程廠透過第三方認證機構核發之IATF16949:2016 LOC,意味著宜特竹科二廠,已具備車電供應鏈標案之資質與能力。宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠),可提供包括正面金屬化(Front Side Metallization, FSM):化鍍、濺鍍,及BGBM晶圓薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金屬化(Backside Metallization, BM) ,藉此為客戶打造整體性解決方案。
 
宜特科技業務資深副總 鄭俊彥表示,宜特在半導體驗證分析本業上,擁有專業的經營團隊與厚實的分析實力,長期以來致力於開發及提供高品質的服務;如今,從車用可靠度驗證分析本業,走向晶圓後段製程,並取得IATF 16949:2016汽車品質管理系統資質,奠定宜特在晶圓後段製程的開發實力,可提供滿足國際車廠供應鏈需求的製程服務,成為國際車廠信賴的夥伴。
 
關於宜特
始創於1994年,iST宜特從 IC 線路除錯及修改起家,逐年拓展新服務,包括故障分析、可靠度驗證、材料分析等,建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務??腿耗依娮贏a業上游 IC 設計至中下游成品端,並建置車用電子驗證平臺、高速傳輸訊號測試。宜特秉持著提供客戶完整解決方案的宗旨,從驗證領域,跨入「晶圓後段製程整合」量產服務。更多訊息請上官網
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